現今的企業資料中心始終面臨著一項獨特的挑戰:如何在伺服器機架有限的空間中平衡功耗、速度和冷卻效率。對於儲存而言,找到合適的平衡點尤其重要。然而,實現這一平衡的關鍵障礙之一是外形尺寸。許多傳統的外形尺寸是為硬碟 (HDD) 而非固態硬碟 (SSD) 設計的。因此,它們缺乏大型資料中心所需的冷卻效率和儲存容量。
雖然固態硬碟 (SSD) 比傳統硬碟 (HDD) 更快、更耐用、效能更強大、更節能,但企業在初期轉向 SSD 時,業界仍面臨一些挑戰。首批 SSD 有 2.5 吋和 3.5 吋兩種尺寸。 外形尺寸 以符合 HDD 機箱的尺寸。這使得企業可以輕鬆過渡到 SSD,而無需對其基礎設施進行重大改造。然而,最初為 HDD 設計的 2.5 吋和 3.5 吋機殼的機械設計實際上阻礙了 SSD 的氣流,並限制了其可擴展性。
各種形狀、大小和功能的 SSD
如今,SSD 的規格多種多樣,從最初的 2.5 吋和 mSATA,到 U.2 和 M.2。這種多樣性讓使用者可以靈活地根據自身需求(例如尺寸限制、可擴展性和高效能要求)選擇合適的 SSD。
所有這些SSD規格都非常適合一般SSD使用,但它們並未針對企業資料中心進行最佳化。企業需要能夠提供更大容量、可擴展性、效能、熱管理和能源效率的SSD,以運行其最先進、最密集的工作負載。
EDSFF 滿足企業資料中心需求
大約五年前,一組來自 儲存網路產業協會 為解決目前 SSD 尺寸限制,並為企業提供更佳選擇,我們創建了企業和資料中心標準尺寸 (EDSFF)。所有 EDSFF 尺寸均採用 NVMe 協定和 PCIe 接口,以及相同的邊緣連接器、引腳排列和功能。 E1 和 E3 是 EDSFF 首批發布的尺寸(圖 1)。
圖 1. 2020 年底推出的 EDSFF E1 與 E3 規格
E1.S
作為 EDSFF 系列中最受歡迎的變體,此規格的機械設計旨在取代資料中心的 M.2 硬碟。它在保持小巧的同時,提供了更高的密度和更高的功率。它還支援熱插拔,IT 人員無需關閉系統即可更換硬碟。 E1.S 外型類似口香糖,可裝入 1U 空間,而 1U 儲存伺服器最多可支援 32 個 E1.S 儲存硬碟。這使得資料中心能夠擴展儲存容量,並支援資料和應用程式的成長。
E1.L
E1.L 支援熱插拔,採用長尺形狀設計,並針對 1U 伺服器進行了最佳化。最大化的電路板空間可支援更多 NAND 快閃記憶體封裝,並提高冷卻效率。通常,企業會將 U.2 尺寸用於大容量硬碟,但有時大容量 U.2 硬碟採用兩塊折疊式 PCB 板的結構。內部的組件就像三明治夾層,這些組件產生的熱量難以冷卻。 E1.L 透過將整個區域分散到表面,並提供兩種金屬外殼厚度選擇(圖 5),解決了散熱問題。與 U.2 尺寸相比,它所需的氣流減少了 55%,且功耗也顯著降低。 E1.L 是儲存密度最高的尺寸。一台裝滿 E1.L 硬碟的 1U 儲存伺服器可以達到 1 PB 的容量。企業資料中心可以使用 E1.L 來提高密度,同時降低整體擁有成本 (TCO)。
圖 2. E1.L 熱選項
E3
E3 硬碟與 EDSFF 系列其他規格硬碟最大的差別在於外型。 E3 外形與傳統的 2.5 英吋規格相似,但最多支援 x16 PCIe 通道和 70W 功率。它的設計初衷是為了更新和取代 U.2 規格硬碟。
E3 支援熱插拔,並針對 1U 和 2U 伺服器進行了最佳化,提供四種不同版本:E3.L 和 E3.S,寬度有單倍 (1T) 和雙倍 (2T) 兩種,其中 T 代表厚度(圖 3)。由於散熱性能較佳,2T 通常用於產生更多熱量的高功率設備,例如運算儲存和大容量儲存。
圖 3. E3 的變體
E3 的內部設計也十分靈活。小尺寸的 E1.S PCBA 可以裝入 E3 外殼中,這意味著 E3 尺寸的低容量儲存可以利用 E1.S PCBA 來降低成本(圖 4)。此外,除了 SSD 之外,E3 還支援多種裝置類型,例如持久記憶體。
圖 4.E3 外殼中的 E1.S
E2
E2 規格於 2025 年 5 月的 OCP 儲存技術論壇上推出,旨在彌補高容量硬碟和高效能 SSD 之間日益擴大的差距(圖 5)。它專為新的「溫」資料層而設計,該層包含一些對於性能低下的 HDD 來說訪問頻率過高的信息,但這些信息又無法與頂級 SSD 相提並論。
E2 在標準 2U 伺服器中支援每塊硬碟高達 1PB 的容量,專為擴充性而設計。作為 EDSFF 認證「Ruler」的一部分,E2 硬碟尺寸為 7.9 英吋 x 3 英吋 x 0.4 英吋。單一機殼最多可容納 40 塊硬碟,提供驚人的 40PB 容量,同時大幅降低每 TB 的佔用空間和功耗。其熱插拔、前端存取的設計使維護快速便捷,最大限度地減少嚴苛環境下的停機時間。
E2 採用業界標準的 EDSFF 連接器,確保廣泛的兼容性和麵向未來的可擴充性。儘管功耗較高,但其每 TB 的能源效率顯著高於 HDD。對於注重降低 TCO 和能耗的資料中心來說,E2 是更明智的選擇。
Phison SSD 提供卓越的性能和容量
群聯電子致力於持續推進資料儲存技術,現推出效能最佳化的 E3.L 規格,提供最高容量的企業級 Gen5 NVMe 硬碟。 群聯 Pascari D205V 固態硬碟 擁有 122 TB 的龐大容量,並有助於展示 E3.L 等下一代外形尺寸如何重新定義企業基礎設施中的儲存密度、熱效率和可擴展性的可能性。
圖 5. Phison 的 Pascari D205V SSD 有多種外形規格
E3.L 外形尺寸專為高密度、高性能環境而設計,相較於傳統的 U.2 和 U.3 設計,其氣流和熱管理性能均有所提升。這使其成為 AI 訓練集群、超大規模環境以及密集邊緣部署的理想之選,因為在這些環境中,散熱和物理空間是關鍵的限制因素。
Pascari D205V 122 TB SSD 提供無與倫比的單槽容量,使客戶能夠更有效率地處理資料密集型工作負載,例如 AI 訓練和機器學習、即時分析以及雲端規模儲存。這不僅減少了總機架空間,還降低了營運和能源成本,並簡化了在邊緣或資料中心進行擴展的組織的基礎設施規劃。
Phison 持續突破當今下一代伺服器架構的極限,以便您能夠滿足未來的需求 企業工作負載 透過可擴展的創新。