群聯專家表示,E1.S SSD 針對機架存儲進行了優化,比 M.2 2280 SSD 有所改進

作者 | 2021 年 6 月 22 日 | 消息, 全部

加利福尼亞州聖何塞,2021 年 6 月 22 日 – 固態硬盤首次製造時,其設計採用與硬盤驅動器類似的外形尺寸。但是,由於 SSD 由閃存製成,因此可以設計成各種外形尺寸,從而最好地利用各個客戶端、超大規模和企業計算環境的獨特需求。根據專家的說法,與當前行業標準 M.2 驅動器相比,最適合機架存儲的外形尺寸是 E1.S 群聯電子股份有限公司。 (TPEX:8299),NAND閃存控制器集成電路和存儲解決方案的全球領導者。群聯自家全球最高容量存儲的E1.S SSD即將上市。

 

 

M.2 外形尺寸首次發佈時,由於其尺寸小、結構成本低、每台服務器具有多個驅動器的靈活性和可擴展性,在超大規模數據中心中很受歡迎。但 M.2 外形尺寸不可熱插拔,對於安裝在內部主板插槽上的 SSD 來說通常是一個挑戰。 M.2 外形尺寸也不太適合充分利用 1U 機架高度(1.75 英寸)的可用空間作為存儲容量。

 

企業級 SSD 市場中的一種新外形尺寸正在快速被機架存儲采用,稱為企業和數據中心 SSD 外形尺寸(簡稱 EDSFF)。這些新外形規格中最受歡迎的是 E1.S,這是一種靈活且節能的構建塊,專為超大規模、企業計算節點和海量存儲而設計。 E1.S 外形解決了 M.2 外形的限制,同時仍保持較小的佔地面積。

 

採用E1.S進行機架存儲的原因包括:

 

  • 尺寸 – E1.S 的設計完美適合 1U 高度的機架存儲服務器,而 M.2 2280 外形尺寸並非如此。 E1.S 標準中定義的不同厚度選項允許不同的散熱器外殼,這是 E1.S 和 M.2 之間的另一個關鍵區別。

 

  • 熱效率——通過在 E1.S 設計中加入散熱器,可以很大程度上避免過熱問題。通常,以最高性能讀取和寫入速度運行 SSD 需要高水平的功率,而這些功率會在驅動器運行時轉化為熱量。散熱器可作為消耗功率的所有手段,同時允許 SSD 繼續以最佳性能運行。

 

  • 更大的存儲容量——111.49毫米的長長度在印刷電路板上提供了更多的空間,可以容納更多的NAND封裝芯片,從而實現更高容量的SSD,並在單位體積空間中提供更多的容量。

 

  • 更易於維護 – 熱插拔能力和 LED 運行狀況指示燈使得無需關閉系統電源即可識別和更換故障 E1.S SSD,這是 M.2 無法做到的。

 

群聯電子是存儲網絡行業協會 (SNIA) 和開放計算項目 NVMe 雲 SSD 規範的積極參與者,其中包括 E1.S SSD 和未來 PCIe 一代定義。群聯對其工程研發投資感到自豪,為客戶提供領先的產品,其中一些客戶是全球最大的 NAND 晶圓 FAB 和 SSD 製造商,並率先進入市場 技術一流的功能集 適用於 E1.S 外形尺寸。

 

 

群聯電子首席技術官 Sebastien Jean 表示:“包括 E1.S 在內的 EDSFF 在容量、可擴展性、性能、可維護性以及散熱和電源管理方面比傳統 SSD 外形更具優勢。” “雖然 M.2 外形規格在數據中心環境中表現出色,但它不可熱插拔以及各種維護挑戰使其在機架存儲環境中不太理想。毫不奇怪,包括群聯在內的所有領先 SSD 製造商都展示了 E1.S SSD 的演示模型,這些模型將實現新一代更高容量和性能的機架存儲服務器。”

 


 

關於群聯
群聯電子股份有限公司 (TPEX:8299)是面向消費、工業和企業市場的 NAND 閃存控制器集成電路和存儲解決方案的全球領導者。群聯提供從控制器 ASIC 和固件設計、系統集成、IP 許可到整體交鑰匙解決方案的各種服務,涵蓋 SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC、UFS、SD 和 USB 接口的應用。群聯電子是行業協會的活躍成員,包括 SDA、ONFI、UFSA 的董事會,也是 JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe 和 IEEE-SA 的貢獻者。訪問我們的博客: www.phisonblog.com
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