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群联 X1 是一款可定制的 SSD 平台,为数据中心提供一流的性能、最低的功耗和更高的存储密度
加利福尼亚州圣何塞. 2022 年 8 月 2 日 – 群联电子股份有限公司 NAND 闪存控制器和存储解决方案领域的全球领导者TPEX(TPEX:8299)今天宣布推出基于X1 控制器的固态硬盘(SSD)平台,该平台提供业界最先进的企业级SSD 解决方案。 X1 SSD 平台采用群联技术设计,旨在满足更快、更智能的全球数据中心基础设施不断变化的需求。 合伙 与希捷® Technology Holdings plc(纳斯达克股票代码:STX)是海量数据存储基础设施解决方案的全球领导者。 这 X1 SSD可定制 平台以更少的能耗提供更多的计算能力。凭借消除瓶颈并提高服务质量的经济高效的解决方案,X1 在使用相同功率的情况下,数据读取量比现有市场竞争对手增加了 30% 以上。 “我们结合了 希捷的 专有的数据管理和客户集成能力与群联的尖端技术相结合,打造出高度定制的 SSD,满足企业存储市场不断变化的需求。”希捷科技产品和业务营销高级副总裁 Sai Varanasi 说道。 “希捷很高兴与群联合作开发先进的 SSD 技术,为业界所有大容量存储提供商提供更高的密度、更高的性能和能效。” X1 SSD 针对 HPC、AI 和超大规模的全套企业应用程序包括:
群联首席技术官 Sebastien Jean 表示:“当前的行业解决方案未能达到目标,X1 强化了群联致力于通过提供世界一流的企业级 SSD 来提升企业存储标准的承诺。” “结合希捷深厚的行业知识和群联先进的架构,X1 SSD 的诞生是为了支持行业为人工智能、云存储和 5G 边缘计算等各种应用提供的企业级产品。” 有关 X1 的更多信息,请访问: www.phison.com/solutions/enterprise/pcie/x1-ssd 群联的生态系统合作伙伴和客户可以通过访问以下网址获取有关 X1 的更多信息: www.phison.com/solutions/enterprise/pcie/x1-partner |
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群联电子 (Phison Electronics Corp.) 长期耕耘于闪存控制器芯片领域,是全球NAND储存控制芯片 (NAND Controller) 及存储解决方案 (NAND Storages) 领导厂商。从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合至成品,为不同需求的客户提供最佳的产品与服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、UFS、eMMC、SD与USB接口,皆可提供完整的存储解决方案。
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