群联专家表示,E1.S SSD 针对机架存储进行了优化,比 M.2 2280 SSD 有所改进

新的外形尺寸提供了专为超大规模、企业计算机节点和存储而设计的灵活且节能的构建块

作者 | 2021 年 6 月 22 日 | 消息, 全部

加利福尼亚州圣何塞,2021 年 6 月 22 日 – 固态硬盘首次制造时,其设计采用与硬盘驱动器类似的外形尺寸。但是,由于 SSD 由闪存制成,因此可以设计成各种外形尺寸,从而最好地利用各个客户端、超大规模和企业计算环境的独特需求。根据专家的说法,与当前行业标准 M.2 驱动器相比,最适合机架存储的外形尺寸是 E1.S 群联电子股份有限公司。 (TPEX:8299),NAND闪存控制器集成电路和存储解决方案的全球领导者。群联自家全球最高容量存储的E1.S SSD即将上市。

 

 

M.2 外形尺寸首次发布时,由于其尺寸小、结构成本低、每台服务器具有多个驱动器的灵活性和可扩展性,在超大规模数据中心中很受欢迎。但 M.2 外形尺寸不可热插拔,对于安装在内部主板插槽上的 SSD 来说通常是一个挑战。 M.2 外形尺寸也不太适合充分利用 1U 机架高度(1.75 英寸)的可用空间作为存储容量。

 

企业级 SSD 市场中的一种新外形尺寸正在快速被机架存储采用,称为企业和数据中心 SSD 外形尺寸(简称 EDSFF)。这些新外形规格中最受欢迎的是 E1.S,这是一种灵活且节能的构建块,专为超大规模、企业计算节点和海量存储而设计。 E1.S 外形解决了 M.2 外形的限制,同时仍保持较小的占地面积。

 

采用E1.S进行机架存储的原因包括:

 

  • 尺寸 – E1.S 的设计完美适合 1U 高度的机架存储服务器,而 M.2 2280 外形尺寸并非如此。 E1.S 标准中定义的不同厚度选项允许不同的散热器外壳,这是 E1.S 和 M.2 之间的另一个关键区别。

 

  • 热效率——通过在 E1.S 设计中加入散热器,可以很大程度上避免过热问题。通常,以最高性能读取和写入速度运行 SSD 需要高水平的功率,而这些功率会在驱动器运行时转化为热量。散热器可作为消耗功率的所有手段,同时允许 SSD 继续以最佳性能运行。

 

  • 更大的存储容量——111.49毫米的长长度在印刷电路板上提供了更多的空间,可以容纳更多的NAND封装芯片,从而实现更高容量的SSD,并在单位体积空间中提供更多的容量。

 

  • 更易于维护 – 热插拔能力和 LED 运行状况指示灯使得无需关闭系统电源即可识别和更换故障 E1.S SSD,这是 M.2 无法做到的。

 

群联电子是存储网络行业协会 (SNIA) 和开放计算项目 NVMe 云 SSD 规范的积极参与者,其中包括 E1.S SSD 和未来 PCIe 一代定义。群联对其工程研发投资感到自豪,为客户提供领先的产品,其中一些客户是全球最大的 NAND 晶圆 FAB 和 SSD 制造商,并率先进入市场 技术一流的功能集 适用于 E1.S 外形尺寸。

 

 

群联电子首席技术官 Sebastien Jean 表示:“包括 E1.S 在内的 EDSFF 在容量、可扩展性、性能、可维护性以及散热和电源管理方面比传统 SSD 外形更具优势。” “虽然 M.2 外形规格在数据中心环境中表现出色,但它不可热插拔以及各种维护挑战使其在机架存储环境中不太理想。毫不奇怪,包括群联在内的所有领先 SSD 制造商都展示了 E1.S SSD 的演示模型,这些模型将实现新一代更高容量和性能的机架存储服务器。”

 


 

[关于群联电子]
群联电子股份有限公司 (TPEX:8299)是面向消费、工业和企业市场的 NAND 闪存控制器集成电路和存储解决方案的全球领导者。群联提供从控制器 ASIC 和固件设计、系统集成、IP 许可到整体交钥匙解决方案的各种服务,涵盖 SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC、UFS、SD 和 USB 接口的应用。群联电子是行业协会的活跃成员,包括 SDA、ONFI、UFSA 的董事会,也是 JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe 和 IEEE-SA 的贡献者。访问我们的博客: www.phisonblog.com
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