当今的企业数据中心始终面临着一项独特的挑战:如何在服务器机架有限的空间内平衡功耗、速度和冷却效率。对于存储而言,找到合适的平衡点尤为重要。然而,实现这一平衡的关键障碍之一是外形尺寸。许多传统的外形尺寸是为硬盘驱动器 (HDD) 而非固态硬盘 (SSD) 设计的。因此,它们缺乏大型数据中心所需的冷却效率和存储容量。
虽然固态硬盘 (SSD) 比传统硬盘 (HDD) 速度更快、更耐用、性能更强大、更节能,但企业在初期转向 SSD 时,行业仍面临一些挑战。首批 SSD 有 2.5 英寸和 3.5 英寸两种尺寸。 外形尺寸 以匹配 HDD 机箱的尺寸。这使得企业可以轻松过渡到 SSD,而无需对其基础设施进行重大改造。然而,最初为 HDD 设计的 2.5 英寸和 3.5 英寸机箱的机械设计实际上阻碍了 SSD 的气流,并限制了其可扩展性。
各种形状、大小和功能的 SSD
如今,SSD 的规格多种多样,从最初的 2.5 英寸和 mSATA,到 U.2 和 M.2。这种多样性让用户可以灵活地根据自身需求(例如尺寸限制、可扩展性和高性能要求)选择合适的 SSD。
所有这些SSD规格都非常适合一般SSD使用,但它们并未针对企业数据中心进行优化。企业需要能够提供更大容量、可扩展性、性能、热管理和能效的SSD,以运行其最先进、最密集的工作负载。
EDSFF 满足企业数据中心需求
大约五年前,一组来自 存储网络行业协会 为解决当前 SSD 尺寸限制,并为企业提供更佳选择,我们创建了企业和数据中心标准尺寸 (EDSFF)。所有 EDSFF 尺寸均采用 NVMe 协议和 PCIe 接口,以及相同的边缘连接器、引脚排列和功能。E1 和 E3 是 EDSFF 首批发布的尺寸(图 1)。
图 1. 2020 年底推出的 EDSFF E1 和 E3 规格
E1.S
作为 EDSFF 系列中最受欢迎的变体,此规格的机械设计旨在取代数据中心的 M.2 硬盘。它在保持小巧尺寸的同时,提供了更高的密度和更高的功率。它还支持热插拔,IT 人员无需关闭系统即可更换硬盘。E1.S 外形类似口香糖,可装入 1U 空间,而 1U 存储服务器最多可支持 32 个 E1.S 存储硬盘。这使得数据中心能够扩展存储容量,并支持数据和应用程序的增长。
E1.L
E1.L 支持热插拔,采用长尺形状设计,并针对 1U 服务器进行了优化。最大化的电路板空间可支持更多 NAND 闪存封装,并提高冷却效率。通常,企业会将 U.2 尺寸用于大容量硬盘,但有时大容量 U.2 硬盘采用两块折叠式 PCB 板的结构。内部的组件就像三明治夹层,这些组件产生的热量难以冷却。E1.L 通过将整个区域分散到表面,并提供两种金属外壳厚度选择(图 5),解决了散热问题。与 U.2 尺寸相比,它所需的气流减少了 55%,并且功耗也显著降低。E1.L 是存储密度最高的尺寸。一台装满 E1.L 硬盘的 1U 存储服务器可以达到 1 PB 的容量。企业数据中心可以使用 E1.L 来提高密度,同时降低总体拥有成本 (TCO)。
图 2. E1.L 热选项
E3
E3 硬盘与 EDSFF 系列其他规格硬盘最大的区别在于外形。E3 外形与传统的 2.5 英寸规格相似,但最多支持 x16 PCIe 通道和 70W 功率。它的设计初衷是为了更新和取代 U.2 规格硬盘。
E3 支持热插拔,并针对 1U 和 2U 服务器进行了优化,提供四种不同版本:E3.L 和 E3.S,宽度有单倍 (1T) 和双倍 (2T) 两种,其中 T 代表厚度(图 3)。由于散热性能更佳,2T 通常用于产生更多热量的高功率设备,例如计算存储和大容量存储。
图 3. E3 的变体
E3 的内部设计也十分灵活。小尺寸的 E1.S PCBA 可以装入 E3 外壳中,这意味着 E3 尺寸的低容量存储可以利用 E1.S PCBA 来降低成本(图 4)。此外,除了 SSD 之外,E3 还支持多种设备类型,例如持久内存。
图 4.E3 外壳中的 E1.S
E2
E2 规格于 2025 年 5 月的 OCP 存储技术论坛上推出,旨在弥补高容量硬盘和高性能 SSD 之间日益扩大的差距(图 5)。它专为新的“温”数据层而设计,该层包含一些对于性能低下的 HDD 来说访问频率过高的信息,但这些信息又无法与顶级 SSD 相提并论。
E2 在标准 2U 服务器中支持每块硬盘高达 1PB 的容量,专为扩展性而设计。作为 EDSFF 认证“Ruler”的一部分,E2 硬盘尺寸为 7.9 英寸 x 3 英寸 x 0.4 英寸。单个机箱最多可容纳 40 块硬盘,提供惊人的 40PB 容量,同时大幅降低每 TB 的占用空间和功耗。其热插拔、前端访问的设计使维护快速便捷,最大限度地减少严苛环境下的停机时间。
E2 采用行业标准的 EDSFF 连接器,确保广泛的兼容性和面向未来的可扩展性。尽管功耗较高,但其每 TB 的能效显著高于 HDD。对于注重降低 TCO 和能耗的数据中心来说,E2 是更明智的选择。
Phison SSD 提供卓越的性能和容量
群联电子致力于持续推进数据存储技术,现推出性能优化的 E3.L 规格,提供最高容量的企业级 Gen5 NVMe 硬盘。 群联 Pascari D205V 固态硬盘 拥有 122 TB 的庞大容量,并有助于展示 E3.L 等下一代外形尺寸如何重新定义企业基础设施中的存储密度、热效率和可扩展性的可能性。
图 5. Phison 的 Pascari D205V SSD 有多种外形规格
E3.L 外形尺寸专为高密度、高性能环境而设计,相比传统的 U.2 和 U.3 设计,其气流和热管理性能均有所提升。这使其成为 AI 训练集群、超大规模环境以及密集边缘部署的理想之选,因为在这些环境中,散热和物理空间是关键的限制因素。
Pascari D205V 122 TB SSD 提供无与伦比的单槽容量,使客户能够更高效地处理数据密集型工作负载,例如 AI 训练和机器学习、实时分析以及云规模存储。这不仅减少了总机架空间,还降低了运营和能源成本,并简化了在边缘或数据中心进行扩展的组织的基础设施规划。
Phison 持续突破当今下一代服务器架构的极限,以便您能够满足未来的需求 企业工作负载 通过可扩展的创新。