群联电子 – Pascari X200 系列引起轰动

自人工智能兴起以来，运行人工智能工作负载所需的硬盘性能和能耗需求急剧上升，而用例的突破更是进一步推高了这一需求。这场危机尤其集中在人工智能/机器学习和高性能计算（HPC）市场领域，这些领域的关键工作负载正在稳步增长。

对极高读写速度、更大容量以及存储单元能耗日益增长的需求，最终导致数据中心运营成本（OPEX）的上升。升级成本已使许多公司陷入资金困境，而对于其他公司而言，这笔投资则远远超出了他们的承受能力。

这种情况引发了 SSD 市场的一波创新浪潮，在过去的几年中，大量高性能、低能耗的硬盘以重叠的节奏涌现。

这类新产品的需求不断增长，表明企业存储需求正在发生转变。群联电子 (Phison) 是 Solidigm、KIOXIA、三星、美光和金士顿等知名 SSD 厂商的控制器供应商，凭借其快速发展的 Pascari 品牌 SSD，在 SSD 领域吸引了众多目光。该公司 Pascari 企业级 SSD X200E 荣获混合工作负载“冠军”称号。

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技术营销总监 Chris Ramseyer 表示：“这是目前市场上速度最快的企业级 SSD。” 展示 Phison Pascari 投资组合 人工智能基础设施实地考察日 上个月在加利福尼亚州。

X200 是一款 TLC SSD，是一款高密度、高性能驱动器系列，采用 PCIe Gen 5 接口，提供 14.8 GB/s 的顺序读取速度和 8.7 GB/s 的顺序写入速度。该驱动器提供 320 万 IOPS 的随机读取速度和 93 万 IOPS 的随机写入速度。

“达到每秒 15 GB 的速度非常容易。这是目前市场上唯一一款能够做到这一点的企业级 SSD，”Ramseyer 强调道。然而，他也补充道：“我们必须对这个数字持保守态度，因为它必须兼容所有平台。”

X200 的容量范围从 1.6TB 到最高 30.72TB，适用于各种工作负载，尤其是 AI 项目，其中模型训练和推理分别需要深度容量以及快速写入和读取带宽。

X200 的一大亮点是大幅提升的队列深度 (QD)。简单来说，队列深度是指硬盘可以同时执行的输入/输出 (I/O) 请求的数量。

对于传统企业来说，队列深度相对较低。但现在，数据中心拥有数千个 GPU，它们会连接到一两个存储盒。每个 GPU 拥有超过 16,000 个 Tensor 核心。它们都可以直接连接到存储，因此队列深度性能将得到提升。

Ramseyer 表示，与上一代 (X100) 相比，X200 在低 QD（非 AI 和传统工作负载）中表现出 700% 的提升，在包括 AI 和 HPC 工作负载在内的高 QD 中表现出 60% 的改进。

此外，X200 系统配置 24+ 个硬盘，不仅缩小了物理占用空间，还降低了功耗。“当你在系统中放入 24 个硬盘，每个硬盘的 QD1 值时，整个系统就是 QD24。所以本质上……服务器可以用更少的功耗运行更多任务，而且速度更快，”他说道。

在其 基准TweakTown 发现，在 QD16 及以上级别下，X200E 的性能超越了 Solidigm、金士顿、Memblaze 和 DapuStor 等厂商的并行产品，在数据库工作负载（读取 70% 和写入 30%）下，达到了超过 1000k IOPS 的速率。实验室测试还显示，X200E 的顺序吞吐量超过 15,000 MB/s，“创下历史新高”。

X200 硬盘采用 U.2 和 E3.S 的纤薄外形，提供 5 年保修。

群联电子与 VDURA 合作，推出 V5000 系列全闪存一体机。VDURA V5000 系列每机架单元最多可容纳 12 个 X200 30.72TB 硬盘。

除了 X200 之外，群联 Pascari 产品组合还包括用于 AI 训练的 Pascari AI 系列 (aiDAPTIV+)、超容量数据中心 D 系列（包括 D205V，目前是市场上速度最快的企业级 SSD 之一），以及适用于传统服务器的节能 SATA S 系列。”- techstrong.it

来源： techstrong.it