群联 (Phison) 将于 2022 年推出定制 PCIe Gen 5 SSD

作者 | 2021年9月28日 | 全部, 消息, PCIe 第 5 代

加利福尼亚州圣何塞2021 年 9 月 28 日 – 群联电子股份有限公司 NAND 闪存控制器集成电路和存储解决方案的全球领导者TPEX(TPEX:8299)今天宣布其针对企业级和客户端SSD 的PCIe Gen 5 可定制SSD 解决方案的技术开发。

从超大规模云数据中心到 PC 游戏,群联客户需要最快性能的主板和 SSD 存储设备。他们的商业模式要求他们在最新技术首次出现时就过渡到最新技术,通常早在软件和硬件生态系统的其余部分建立之前。

群联电子通过 PCIe Gen 5 为我们尊贵的客户提供支持 可定制的SSD平台 在他们的应用程序中发挥最佳性能。

PCIe Gen 5 SSD 早期采用者的客户将受益于卓越的规格和率先进入市场的领先收入。 PCIe Gen 5 的数据速率规格为 32Gb/s,是 PCIe Gen 4 的通道速度(16Gb/s)的两倍,从而使整体性能提高一倍,或者提供相似的性能,但使用的通道数量是 PCIe Gen 4 的一半。

群联电子正在积极开发其首款 PCIe Gen 5 平台,名为 E26 系列控制器和 SSD,并具有两个关键的差异化优势。首先,与其他公司相比,群联在控制器内部制造了更多的关键知识产权 (IP) 模块,从而消除了竞争对手在为其控制器采购第三方 IP 时所存在的依赖性和不一致之处。其次,E26 控制器 IP 是在 FPGA 环境中与群联固件同时开发的,甚至在流片之前也能确保快速上市,并在推出时具有最高的可靠性。

群联将为业界领先的主板制造商提供早期的 E26 Gen 5 SSD 样品,以便他们的工程师可以根据群联的 Gen 5 SSD 控制器和固件调整其电气信号链接、命令时序和 BIOS。群联的E26 SSD平台将支持PCIe双端口,并具有SR-IOV和ZNS等先进功能,并支持最新、最快的NAND接口ONFI 5.x和Toggle 5.x。

IDC 研究副总裁 Jeff Janukowicz 表示:“虽然 PCIe Gen 4 SSD 出货量仍在增加,但许多服务器和存储客户希望在该技术推出后立即过渡到 PCIe Gen 5。” “通过帮助建立一个生态系统,群联的可定制 E26 SSD 处于 PCIe Gen 5 推出的最前沿,并将帮助数据中心客户从该技术提高的性能中受益。”

群联的 E26 SSD 解决方案采用群联独特的低功耗 ARM R5 CPU 架构和一系列超低功耗高性能阵列,旨在实现低功耗下的一流性能组合。 CoxProcessor™ 2.0 技术。 E26 是一个可定制的 SSD 平台,将提供 M.2、 U.3、E1.S 和 E3.S 外形规格.

E26 Gen 5测试芯片已在12nm先进工艺下成功流片,定制SSD解决方案预计于2022年下半年出货。

群联电子 (Phison) 是全球第一家推出 PCIe Gen 4 SSD 的公司。通过利用其在控制器和固件设计方面的深厚专业知识以及在研发方面的大力投资,该公司的目标是通过为客户提供 PCIe Gen 5 SSD 来重复这一成功。参与推出 PCIe Gen 4 的群联合作伙伴公司受益于率先上市的出货量和率先上市的收入。他们中的许多人仍然在其销售渠道中保持市场份额领先地位。

群联的目标是为其客户和合作伙伴提供业界领先的 PCIe Gen 5 SSD,使他们能够扩大收入、盈利能力和市场份额。

群联正在寻找希望加入 PCIe Gen 5 可定制 SSD 平台成功发布的 OEM 客户合作伙伴。

 


[关于群联电子]

群联电子股份有限公司(TPEX:8299)是面向消费、工业和企业市场的 NAND 闪存控制器集成电路和存储解决方案的全球领导者。群联提供从控制器 ASIC 和固件设计、系统集成、IP 许可到整体交钥匙解决方案的各种服务,涵盖 SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC、UFS、SD 和 USB 接口的应用。群联电子是行业协会的活跃成员,包括 SDA、ONFI、UFSA 的董事会,也是 JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe 和 IEEE-SA 的贡献者。

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