2024 年 OCP 全球峰会：群联 PASCARI 硬盘获开放计算项目评为 OCP Inspired™

加利福尼亚州圣何塞 2024 年 10 月 10 日 — 群联电子 NAND 闪存技术领域的领先创新者 (8299TT) 今天宣布，其 Pascari D200V QLC 和 X200 TLC SSD 产品已获得 OCP Inspired™ 认证，这些产品符合开放计算项目 (OCP) 的数据中心 NVMe SSD 规范。这些驱动器现已出现在 OCP 市场只有符合OCP严格规范的产品，才能经过严格的流程被选中，以证明产品的效率、开放性、影响力、规模和可持续性。

这些更高性能和容量存储创新的本质支持现代策略以最大限度地提高存储效率，包括为 AI 应用用例在数据中心存储中采用 QLC 而灵活放置数据。群联电子的 Imran Hirani 将于 10 月 16 日星期三太平洋时间上午 9:45 在圣何塞会议中心（大厅层 - 210 DH）举行的 2024 年 OCP 全球峰会的小组讨论中讨论这一策略和其他优化策略。

Phison 产品架构总监 Imran Hirani 表示：“Pascari 硬盘获得 OCP 的认可，标志着第三方验证的重要里程碑，我们是一家值得信赖的 NAND 服务和解决方案提供商，已被顶级 ODM、OEM 和企业公司使用。”“我们很荣幸获得 OCP Inspired™ 认证，继续提供与现代数据中心保持同步并加速 AI 技术的 Pascari 产品。”

“‘从创意到影响’是 2024 年 OCP 全球峰会的主题。它反映了我们对促进创新的承诺，这种创新超越了理论讨论，并体现在现实世界的解决方案中，”开放计算项目新兴市场副总裁 Steve Helvie 分享道。“群联的远见卓识因其在符合社区驱动规范方面的工作而获得了 OCP Inspired™ 地位，这推动了数据中心行业开放解决方案的新市场进入和采用。”

因不懈追求进步以及 OCP 社区驱动创新所能实现的深远影响而获得认可的产品包括：

Phison 的 Pascari TLC高性能系列X200：

• • • Phison 的 Pascari X200 仅通过一个系列即可满足多种需求。它提供单端口和双端口模式，同时提供 U.2 和 E3.S 两种规格，可为数据中心提供可靠且可预测的性能，超越行业标准。
    • 性能 X 系列具有丰富的 PCIe Gen5 企业存储解决方案，容量高达 32TB，具有 Gen5 速度和高达 3 DWPD 的耐用性。

Phison 的 Pascari D200V 是其最新的 QLC 高容量、读取密集型企业级 SSD

• • • D200V 是一款读取密集型数据中心 SSD，容量高达 64TB，是目前 OCP 市场上的最高容量，是传统冷存储解决方案 (HDD) 的最佳替代品。 64TB 容量 将于 2025 年第一季度向客户全面上市。
    • Phison 的 Pascari D200V 采用 PCIe Gen5 接口，搭配业界最新的 3D NAND 技术，性能高达 14,000 MB/s（连续读取）和 3,000K IOPS（随机读取）。在数据呈指数增长的时代，D200V 将有助于推动高效数据存储的趋势，提高空间利用率并降低功耗。

Pascari D200V QLC 和 X200 TLC SSD 驱动器获得 OCP Inspired™ 认可，表明企业市场对值得信赖、可靠的产品的需求。随着 Pascari 和 OCP 市场列表，企业可以与其他 OCP 认可的供应商一起获得选择，以满足其独特的性能和密度要求，为数据中心网络和边缘基础设施应用提供价值。

[关于群联电子]

群联电子 (Phison Electronics Corp.) 长期耕耘于闪存控制器芯片领域，是全球NAND储存控制芯片 (NAND Controller) 及存储解决方案 (NAND Storages) 领导厂商。从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合至成品，为不同需求的客户提供最佳的产品与服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、UFS、eMMC、SD与USB接口，皆可提供完整的存储解决方案。

关于开放计算项目

开放计算项目 (OCP) 是一个由超大规模数据中心运营商、电信、主机托管提供商和企业 IT 用户组成的全球协作社区，与产品和解决方案供应商生态系统合作，开发可从云端部署到边缘的开放式创新。OCP 基金会负责培育和服务 OCP 社区，以满足市场需求并塑造未来，将超大规模引领的创新带给每个人。满足市场需求是通过解决具有挑战性的市场障碍来实现的，采用开放规范、设计和新兴市场计划，展示 OCP 认可的 IT 设备和数据中心设施最佳实践。塑造未来包括投资战略计划和计划，为 IT 生态系统做好重大技术变革的准备，例如 AI 和 ML、光学、先进的冷却技术、可组合内存和硅片。OCP 社区开发的开放式创新力求让所有人受益，并通过影响力、效率、规模和可持续性进行优化。了解更多信息： www.opencompute.org.

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