Phison's erweitert den IMAGIN+-Service für maßgeschneiderte Flash-Lösungen

Phison erweitert sein Portfolio mit Seagate und arbeitet mit Skycorp zusammen, um kundenspezifische Flash-Leistung in weltraumgestützte Dateneinrichtungen zu bringen

Author | 12. Juni 2023 | Alle, Nachricht

San Jose, Kalifornien – 12. Juni 2023 – Anfang dieser Woche hatte Phison die Gelegenheit, die Journalisten und Branchenexperten von vorzustellen die IT-Pressetour zu Phisons IMAGIN+ Design Services. Obwohl es Phisons erste IT-Pressetour war, wurde die angesehene Medienveranstaltung 2010 ins Leben gerufen, und der Besuch in den Büros von Phison in San Jose ist die 50. Tour.

Das Phison-Team hob seine über 20-jährige Innovationserfahrung im Flash-Speicherbereich sowie seine Zusammenarbeit mit Top-Innovatoren der Technologiebranche bei der Bereitstellung hervor VORSTELLEN+ Enterprise-Flash-Speicher-Anpassungsplattform für Anwendungsfälle in KI- und Edge-Bereitstellungen, Hochleistungsrechnen und anderen datenintensiven Arbeitslasten. Führende OEM-, ODM- und High-Tech-Hersteller verlassen sich auf IMAGIN+ von Phison, um Design-In-Flash-Lösungen mit hoher Dichte, hoher Bandbreite und geringem Stromverbrauch mit beschleunigten, durch Forschung und Entwicklung gesteuerten Markteinführungszeiten bereitzustellen.

Phison besprach auch seine Zusammenarbeit mit einem globalen Anbieter von Speicherlösungen Seagate ihr Angebot an leistungsstarkem Enterprise-Flash zu erweitern. Darüber hinaus hob Phison seine Zusammenarbeit mit einem Raumfahrtlogistikanbieter hervor Skycorp Bereitstellung maßgeschneiderter Datenlösungen für den Einsatz in der Internationalen Raumstation sowie für zukünftige Anwendungsfälle auf dem Mond und dem Mars.

 

Auf Forschung und Entwicklung ausgerichtete Flash-Lösungen: Der IMAGIN+-Vorteil

 

Mit IMAGIN+ liefert Phison maßgeschneiderte Mehrwertlösungen und Dienstleistungen für Anwendungen, die den höchsten Datendurchsatz innerhalb bestimmter Leistungsbudgets erfordern. Dazu gehört die Bereitstellung des Flash-Speichers basierend auf Kundenanwendungsszenarien, Software und funktionalen Hardwareanforderungen.

„Um den Stand der Technik bei Flash-Technologien voranzutreiben, sind große und kontinuierliche Investitionen in Forschung und Entwicklung erforderlich, weshalb der überwiegende Teil des Betriebsbudgets von Phison genau dafür aufgewendet wird – mehr als weit mehr als das Doppelte des engsten Wettbewerbs“, sagte er Michael Wu, Präsident und General Manager, Phison US. „Wir bleiben dieser 80-prozentigen Betriebsinvestition verpflichtet, da sie von wesentlicher Bedeutung ist, um unseren technologischen Vorsprung zu behaupten und sicherzustellen, dass unsere Unternehmenskunden Daten in der sich schnell verändernden digitalen Landschaft des KI-Zeitalters strategisch nutzbar, ergebnisorientiert und nachhaltiger skalierbar halten können.“

Branchenführende Partnerschaften und weitreichende Innovationen

Das Phison-Team baute seine Zusammenarbeit mit Seagate aus, um das Flash-Speicher-Portfolio des Unternehmens um hochleistungsfähige Enterprise-NVMe-SSDs mit hoher Dichte der nächsten Generation zu erweitern. Die neuen SSDs werden Unternehmen dabei helfen, die Gesamtbetriebskosten (TCO) durch höhere Speicherdichte, geringeren Stromverbrauch und höhere Leistung zu senken.

Phison und Seagate sind außerdem eine langfristige Zusammenarbeit eingegangen, die den Entwicklungszyklus und den Vertrieb von Flash-Speichern der Enterprise-Klasse stärken wird und sich dabei stark auf Forschung und Entwicklung für Lösungen konzentriert, die KI, Edge Computing, Hochleistungs-Computing und andere Anwendungen der nächsten Generation unterstützen die maximale Datenleistung und Ausdauer bei geringstem Stromverbrauch erfordern.

„Seagates jahrzehntelange Erfahrung im Bereich Unternehmensspeicher in Kombination mit Phisons Fähigkeit, hochgradig maßgeschneiderte Flash-Speicherlösungen mit branchenführenden Markteinführungszeiten zu entwickeln, ermöglicht es uns, Flash-Speicherlösungen zu liefern, die mehr als nur die Summe ihrer Teile sind“, sagte Brian Stark, Chefingenieur, Seagate. „Wir freuen uns darauf, die Zusammenarbeit zwischen Seagate und Phison fortzusetzen, um Innovationen im Bereich des Hochleistungs-Flash-Speichers mit geringem Stromverbrauch voranzutreiben, der für Unternehmen erforderlich ist und Fortschritte in allen Bereichen vorantreibt, vom autonomen Fahren über die industrielle Landwirtschaft bis hin zur Weltraumforschung und darüber hinaus.“

Phison arbeitet mit Skycorp zusammen, um Flash-Speicherlösungen für die Weltraumforschung bereitzustellen

Das Phison-Team diskutierte auch über seine spannende Arbeit mit Skycorp und anderen führenden Innovatoren in der Weltraumlogistik und -forschung, um Flash-Speicherlösungen bereitzustellen, die den rauen Bedingungen im Weltraum standhalten können.

Phison hat bereits Flash-Speicherlösungen in der Internationalen Raumstation im Rahmen eines Intelligent Space System Interface-Experiments sowie auf dem Mars Perseverance Rover eingesetzt. Die Zusammenarbeit mit Skycorp wird die außergewöhnliche Expansion des Unternehmens bis an die letzten Grenzen fortsetzen und dabei langlebige IMAGIN+-Flash-Lösungen für Missionen nutzen, zu denen auch der eventuelle Bau eines Datenzentrums auf dem Mond gehört.

Um sich diese und zukünftige Chancen zu sichern, musste Phison die NASA Technology Readiness Level 6 (TRL-6)-Zertifizierung erlangen. Zu den Tests gehört die Simulation tiefkryogener Temperaturen und Vakuumbedingungen auf dem Mond. Außerdem wurde eine Qualifikation zur elektromagnetischen Umgebung absolviert. Darüber hinaus bestand die Flash-Technologie von Phison Stress- und Umwelttests, die den Start auf dem SpaceX Falcon 9 simulierten. Skycorp führte diese Tests in staatlichen und kommerziellen Testeinrichtungen im Silicon Valley durch.

„Der Test- und Zertifizierungsprozess von Phison ist unübertroffen und wir freuen uns, mit dem Unternehmen zusammenzuarbeiten, um Flash-Systeme zu entwickeln, die den rauen Bedingungen im Weltraum standhalten können, um sinnvolle neue Forschungs- und Forschungsarbeiten zu ermöglichen, die hier auf der Erde von Nutzen sind“, sagte er Dennis Wingo, CEO von Skycorp. „Das Engagement des Unternehmens in Forschung und Entwicklung sowie sein unglaublicher Kundensupport und seine In-Design-Technik machen es zu einem perfekten Partner, mit dem man das Universum erkunden kann, und wir freuen uns darauf, die Reise gemeinsam anzugehen.“

Die IT-Pressetour war ein großartiges Forum, um Phisons jahrzehntelange Erfahrung bei der Förderung von Innovationen im Flash-Speicher und die spannende Zusammenarbeit des Unternehmens mit den führenden Lösungsanbietern der Branche hervorzuheben. Das Phison-Team freut sich auf weitere Gelegenheiten, den Markt über die Vorteile der IMAGIN+-Plattform aufzuklären.

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Kurze Fakten zu Phison

        • Über 22 Jahre Erfahrung im NAND-Controller-IC-Design und der Modulintegration.
        • Über 3.800 Mitarbeiter weltweit und mehr als 751 TP3T sind Ingenieure.
          Fast 2.000 speicherbezogene Patente weltweit.
        • Durch die 5+5-Wachstumsstrategie wird ein langfristiger Umsatz von über NT$100 Milliarden angestrebt. Der weltweite Marktanteil von SSD-Controllern übersteigt 20%
        • NT$60.256B Umsatz im Jahr 2022.
        • Zuversichtlich, dass unsere einzigartiges Geschäftsmodell kann trotz der Marktzyklen für NAND-Speicher langfristig konstant starke Cashflows und Gewinne erzielen.
        • Pflegen Sie langfristige Partnerschaften mit unseren globalen NAND-Flash-Lieferquellen und mit unseren Downstream-Modulkunden.

 


 

Über Phison

Phison Electronics Corp. (TPEX:8299) ist ein weltweit führender Anbieter von NAND-Flash-Controller-ICs und Speicherlösungen. Wir bieten eine Vielzahl von Dienstleistungen an, von Controller-Design, Systemintegration, IP-Lizenzierung bis hin zu schlüsselfertigen Gesamtlösungen. Wir decken Anwendungen über SSD- (PCIe/SATA/PATA), eMMC-, UFS-, SD- und USB-Schnittstellen ab und richten uns an Verbraucher-, Industrie- und Unternehmensmärkte . Als aktives Mitglied von Branchenverbänden ist Phison im Vorstand von SDA, ONFI, UFSA und Mitwirkender für JEDEC, PCI-SIG, MIPI, NVMe und IEEE-SA.

 


 

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